삼성전자, ASML과 12인치 포토마스크 공동 개발

삼성전자가 네덜란드 노광설비 기업 ASML이 주도하는 '대형 마스크 컨소시엄(Large Size Mask Consortium)'에 참여해 차세대 12인치 포토마스크를 함께 개발한다. 2028년에는 첨단 D램 제조에 차세대 노광설비인 하이 뉴메리컬어퍼처(High NA) 극자외선(EUV) 장비를 도입하기 위한 협력도 강화한다. 삼성전자는 9월 8일 이런 내용의 협력 확대 계획을 발표했다.

6인치 마스크를 12인치로

포토마스크는 미세 회로 패턴을 정교하게 새긴 정밀한 '틀'로, 노광설비 안에서 빛을 통해 웨이퍼에 설계된 패턴을 새기는 도구다. 회로를 새기는 정밀도가 반도체 성능과 수율을 결정한다. 그동안 노광 공정에는 6인치 마스크가 쓰였다. 마스크 면적이 제한되면 웨이퍼 전체를 한 번에 노광하지 못해 영역을 나눠 새기고 이를 이어 붙이는 스티칭(stitching) 작업이 필요했다.

삼성전자는 High NA EUV 도입과 함께 12인치 마스크로 전환할 경우 이 제약을 해소해 팹 생산성을 높이고 칩 제조 비용을 낮출 수 있다고 설명했다. 설계 단계에서 수백억 개의 트랜지스터를 정밀하게 배치하는 첨단 반도체일수록 12인치 마스크를 통해 High NA EUV 설비의 이점을 온전히 활용할 수 있다는 것이다. 컨소시엄에서 삼성전자는 노광설비·포토마스크 관련 글로벌 기술 동향을 함께 모니터링하고, 12인치 포토마스크 개발을 목표로 공동 연구와 표준 개발 등에 참여할 계획이다.

2028년 첨단 D램에 High NA EUV

양사는 2028년까지 첨단 D램 제조에 High NA EUV를 도입하기 위한 협력도 강화한다. 삼성전자는 이번 협력이 High NA 기술이 첨단 메모리 제조에도 적용될 준비가 됐다는 것을 의미하며, 더 정밀한 패터닝을 통해 D램 미세화 로드맵을 연장하고 공정 단순화와 생산성 제고를 함께 이룰 수 있을 것으로 기대한다고 밝혔다.

전영현 삼성전자 대표이사 부회장은 "AI 시대의 도래는 반도체 산업 패러다임을 바꾸고 있으며 밸류체인 전반에서 기술 혁신의 중요성을 더욱 높이고 있다"며 "파운드리와 메모리를 포함한 첨단 반도체 제조 리더십을 이어가고 ASML과의 협력을 한층 강화함으로써 'Next AI'를 위한 기술 기반을 마련해 나갈 것"이라고 밝혔다.

크리스토프 푸케(Christophe Fouquet) ASML 최고경영자(CEO)는 "삼성전자는 오랜 기간 ASML의 가장 중요한 혁신 파트너 중 하나로 그동안 현대 반도체 제조의 기반이 되는 기술을 함께 발전시켜 왔다"며 "AI가 이끄는 새로운 시대를 맞이하여 삼성전자와 함께 차세대 반도체 제조를 위한 혁신을 이끌어 가기를 기대한다"고 말했다. 양사는 앞으로도 첨단 메모리와 제조 방식 등에서 추가 협력 기회를 모색할 예정이다.

자료: 삼성전자