한양대에 'AI반도체 혁신연구소' 개소…6년간 석·박사 110명 키운다

정부가 한양대학교에 AI반도체 전문 연구소를 새로 열고, 앞으로 6년 동안 석·박사급 고급 인재 110명 이상을 키우는 사업에 나섰다. AI반도체는 인공지능(AI) 연산에 특화해 설계된 반도체 칩으로, 방대한 데이터를 빠르고 효율적으로 처리하도록 만들어져 있어 AI 기술 경쟁력을 좌우하는 핵심 부품으로 꼽힌다. 최근 AI 서비스가 스마트폰·자동차·가전 등 생활 곳곳으로 확산하면서, 이를 뒷받침할 반도체를 국내에서 직접 설계하고 운영할 수 있는 고급 인력을 얼마나 확보하느냐가 산업 경쟁력의 관건으로 떠올랐다.

과학기술정보통신부(과기정통부)는 정보통신기획평가원(IITP)과 함께 지난 17일 오전 10시 한양대 IT.BT관에서 'AI반도체 혁신연구소' 개소식을 열었다고 밝혔다. 개소식에는 배경훈 과기정통부 장관과 홍진배 IITP 원장이 참석해 힘을 실었다.

이번 연구소는 국정과제 22번 '초격차 AI 선도기술·인재 확보'의 일환으로 추진되는 '산학연계 AI반도체 선도기술 인재양성' 사업의 하나다. 이 사업은 2025년 7월부터 2030년 12월까지 2단계에 걸쳐 진행되는 대형 산학협력 프로젝트로, 1차 연도인 2025년에는 연세대와 성균관대가 선정됐고 2026년에는 한양대와 서울대가 추가로 선정돼 2단계에 들어갔다. 정부가 여러 대학에 순차적으로 거점 연구소를 세우는 방식을 택한 것은, 설계·소재·시스템 등 세부 분야별로 특화된 인재를 분산해 키우면서도 전체적으로는 국내 AI반도체 생태계의 저변을 두텁게 넓히려는 전략으로 풀이된다.

한양대 혁신연구소는 산업계 경력 7년 이상인 권대웅 소장이 이끈다. 연구소는 AI반도체 소자·회로 자동화 설계, PIM(메모리 내 연산) 시스템 설계, 스마트 디스플레이, 사물인터넷(IoT) 로봇용 신경망처리장치(NPU), 지능형 칩렛 설계, AI 알고리즘 등 6개 연구센터로 구성됐다. PIM은 데이터를 저장하는 메모리 안에서 연산까지 함께 처리해 데이터를 주고받는 시간과 에너지를 줄이는 차세대 반도체 기술이고, 칩렛은 하나의 큰 칩을 여러 개의 작은 칩으로 나눠 만든 뒤 이어 붙이는 설계 방식이다. 두 기술 모두 AI 연산량이 폭발적으로 늘어나는 상황에서 성능과 효율을 동시에 끌어올리기 위한 핵심 기술로 꼽힌다.

연구소에는 DB하이텍, SK하이닉스, 삼성디스플레이, LG전자, 디노티시아, 에이뉴트 등 6개 기업이 협력기관으로 참여해 산업 현장에서 바로 쓸 수 있는 연구·교육을 뒷받침한다. 대학이 이론 연구에 머물지 않고 실제 기업 수요에 맞춘 교과과정과 프로젝트를 운영함으로써, 졸업 후 곧바로 현장에 투입될 수 있는 인재를 길러내겠다는 구상이다.

지원 규모는 최장 6년(3년+3년)에 걸쳐 연평균 20억원이며, 사업 첫해인 2026년에는 10억원이 지원된다. 이를 통해 매년 20명(첫해는 10명)씩, 총 110명 이상의 석·박사급 인재를 키운다는 목표다.

같은 사업으로 앞서 선정된 연세대는 6년간 총 110억원을 지원받아 AI반도체 아키텍처 설계에 특화한 교과과정을 운영하고 있으며, 성균관대는 5년 6개월간 총 110억원을 지원받아 자체 AI반도체 혁신연구소를 설립해 운영 중이다. 이처럼 대학마다 지원 규모와 기간은 조금씩 다르지만, 정부는 이들 대학의 연구소를 통해 AI반도체 분야의 고급 인재 공급을 지속적으로 확대하고, 국내 반도체·AI 산업 전반의 기술 경쟁력을 뒷받침한다는 계획이다.

자료: 한양대학교, 과학기술정보통신부, 정보통신기획평가원