AMD, 첫 랙스케일 AI 플랫폼 ‘헬리오스’ 공개

같은 비용으로 AI 답변을 최대 30% 더 많이 처리할 수 있다는 대규모 AI 시스템이 공개됐다.

AMD는 23일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 ‘AMD 어드밴싱 AI 2026’에서 개방형 랙스케일 AI 플랫폼 ‘AMD 헬리오스’를 발표했다. 랙스케일은 여러 서버 장비가 들어가는 랙 전체를 하나의 시스템처럼 연결해 운용하는 방식이다.

헬리오스에는 AI 연산을 담당하는 AMD 인스팅트 MI455X GPU 72개와 중앙처리장치인 6세대 AMD 에픽 베니스 CPU 18개가 들어간다. AMD 펜산도 네트워킹 기술과 ROCm 개방형 소프트웨어도 하나로 통합했다.

AMD는 헬리오스가 경쟁 솔루션보다 달러당 최대 30% 많은 AI 추론 토큰을 처리할 수 있다고 밝혔다. 추론 토큰은 AI가 질문에 답할 때 처리하는 글자나 단어 조각 단위다. 헬리오스는 현재 양산에 들어갔다.

오픈AI는 올해 4분기부터 헬리오스를 도입하고 2027년부터 구축 규모를 확대할 계획이다. 앤트로픽은 헬리오스 랙스케일 솔루션에 최대 2기가와트 규모의 MI455X GPU를 구축한다. 메타와 마이크로소프트, 오라클, 휴메인, 텐서웨이브 등도 고객사로 제시됐다.

AMD는 차세대 데이터센터용 CPU와 GPU도 함께 공개했다. 6세대 AMD 에픽 프로세서는 전력과 비용, 랙 공간당 더 많은 AI 에이전트를 실행하도록 설계됐다. AMD 인스팅트 MI400 시리즈 GPU는 이전 세대 MI355X보다 최대 34배 높은 토큰 처리량을 제공한다고 AMD는 설명했다.

자료: AMD