중국, AI 기업에 국산 칩 사용 압박…화웨이 중심 기술 자립 추진

중국이 인공지능 경쟁의 핵심인 AI 반도체를 자체 기술로 확보하기 위해 대형 기술기업과 연구소를 한데 묶는 국가 차원의 대응에 나섰다. AI 반도체는 인공지능 모델을 학습시키고 답을 만들어내는 대규모 계산을 전담하는 칩이다.

관계자들에 따르면 시진핑 중국 국가주석의 측근이자 반도체 전담 위원회를 이끄는 딩쉐샹 부총리는 중국의 주요 AI 기업들에 국산 칩 사용을 거부하는 사람은 누구든 ‘반역자’라는 취지로 경고했다. 미국이 첨단 반도체와 관련 장비의 중국 공급을 통제하는 상황에서 자국산 제품 채택을 서두르라는 강한 압박으로 풀이된다.

중국 최대 반도체 개발업체인 화웨이는 최근 중국 기술 분야 책임자들을 대상으로 비공개 브리핑을 열고 최신 AI 칩과 엔비디아에 맞서기 위한 계획을 소개했다. 이 자리에서 중국이 3년 안에 일부 핵심 분야에서 자급자족할 수 있다고 밝혔다. 외국산 기술이나 부품에 의존하지 않고 필요한 제품을 자체적으로 공급하겠다는 구상이다.

딩 부총리는 중국이 1960년대 소련과 갈등을 겪는 가운데 원자폭탄과 수소폭탄, 인공위성을 개발할 때 활용했던 전면적 접근 방식을 다시 꺼냈다. 국내 주요 기업과 연구소에서 인재를 모아 전문팀을 만들고, 반도체 공급망을 이루는 여러 요소를 확보하도록 지시했다.

정부의 압박과 기술 개발이 맞물리면서 알리바바와 메이투안 등 대형 기술기업도 자체 AI 모델 학습에 중국산 반도체를 본격적으로 도입하기 시작했다. 문샷 AI의 ‘키미 K3’와 같은 최신 모델도 미국 시장의 상위 AI 기술을 추격하며 소프트웨어 분야에서 성과를 내고 있다.

다만 하드웨어 격차는 여전히 크다. 엔비디아의 최첨단 AI 칩은 화웨이의 최상위 제품보다 컴퓨팅 파워, 즉 계산 처리 능력이 4배 이상 앞선 것으로 나타났다. 생산한 칩 가운데 정상 제품이 나오는 비율인 제조 수율과 전체 계산 용량에도 한계가 있어 서비스가 일시 중단되는 문제도 발생했다. 반도체 제조 공정이 복잡하고 핵심 장비가 부족한 만큼 단기간에 미국과의 하드웨어 격차를 완전히 좁히기는 쉽지 않다는 관측이 나온다.

자료: 중국 정부