디스커버드머티리얼즈, 반도체 신소재 개발에 900만달러 투자 유치

AI 칩에서 갈수록 심해지는 발열 문제를 신소재로 해결하고, 소재 개발에 걸리는 시간을 수년에서 며칠로 줄이려는 시도가 투자 유치로 속도를 낸다.

디스커버드머티리얼즈는 반도체 칩용 신소재의 발굴과 도입을 가속하는 AI 에이전트를 개발하기 위해 900만달러 규모의 시드 투자를 유치했다고 밝혔다. AI 에이전트는 소재 후보를 찾는 데 그치지 않고 시뮬레이션과 합성, 실험 검증으로 이어지는 여러 연구 단계를 수행하도록 설계된 인공지능 시스템이다.

이번 투자 라운드는 라이트스피드인디아파트너스가 주도했다. 와이콤비네이터와 피크XV파트너스, 폴 그레이엄, 고쿨 라자람, 타리크 시히파르 등도 참여했다. 투자금은 AI의 컴퓨팅 수요가 늘어나는 속도에 맞춰 신소재 발굴을 앞당기는 데 사용될 예정이다.

회사가 먼저 주목한 문제는 AI 칩의 열이다. 현재 GPU는 약 140W/cm²의 열유속을 처리한다. 열유속은 일정한 면적을 통해 얼마나 많은 열이 흐르는지를 나타내는 수치다. 회사는 이 수준이 지구 대기권에 재진입하는 우주왕복선 기수부보다 높다고 설명했다. 데이터센터는 이 열을 식히기 위해 많은 전력과 물을 소비한다.

신소재는 열이 생기는 양과 발생한 열을 내보내는 속도 양쪽에 영향을 줄 수 있다. 회사에 따르면 신소재를 활용한 3D 적층, 즉 반도체 구조를 여러 층으로 쌓는 기술은 발생하는 열을 줄이는 동시에 열을 더 빠르게 방출할 수 있다.

그러나 새로운 소재가 과학 실험을 거쳐 산업용 팹, 즉 실제 반도체 제조시설에 적용되기까지는 수년과 수억달러가 필요하다. 실험실의 성과가 양산으로 이어지기 어려운 이 구간은 업계에서 ‘죽음의 계곡’으로 불린다. 디스커버드머티리얼즈는 수개월간 이어지는 여러 분야의 연구 과정을 며칠로 단축하는 것을 목표로 AI 에이전트를 개발하고 있다.

회사는 AI 모델이 반도체 응용 분야를 위해 발굴한 수백 종의 신소재와 함께 ‘머티리얼디스커버리벤치’를 공개했다. 산업계와 학계 전문가들이 공동 구축한 이 벤치마크는 실제 반도체 칩 문제를 대상으로 최신 AI 모델의 소재 발굴 성능을 평가하고 추적하는 기준이다. 회사는 AI가 찾은 소재를 시뮬레이션과 실제 실험으로 검증하는 평가 시스템도 계속 구축할 계획이다.

아카시 람다스 공동 창업자는 현재 칩의 전력 효율이 인간의 뇌보다 최소 1만 배 낮다며 신소재가 이 격차를 좁힐 핵심이라고 밝혔다. 또 3개월 동안 세계 최대 화학기업들이 수년에 걸쳐 개발한 제품과 동등한 성능을 내는 새로운 열관리 소재를 개발했다고 설명했다.

자료: 디스커버드머티리얼즈